主题:芯片赋能 数字时代
时间:2024年5月23-25日
地点:长沙会展中心
集成电路产业是信息技术产业的,是支撑经济社会发展和***的战略性、基础性和先导性产业,是世界主要国家和地区抢占经济科技的心争领域。
我国《“十四五”规划》中,明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展,推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栅双型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。布局战略性性技术。
中国在半导体产业的发展中将进一步拓展芯片制造中的一些技术,将中国在芯片领域的短板一点一点地,同时加快在国内循环化的半导体产业链的布局,真正实现摆脱西方国家主导的半导体产业链。这也让中国真正实现了在半导体工业上从低端走向了,并且在半导体产业链上占据主导地位,只有通过自身在技术上的突破,才能打破西方国家的封锁,成为真正的半导体产业的强国。
展会优势:
(一)化:
(二)专业化:
(三)品牌化:
(四)市场化:
会议论坛:
中国半导体峰会
半导体企业家大会
半导体投论坛
半导体新材料论坛
5G与AI芯片技术论坛
智慧城市与芯片应用论坛
智能汽车芯片生态论坛
智慧家庭与芯片应用论坛
光子芯片新技术论坛
参展范围:
一、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
三、半导体分立器件产品与应用技术等;
四、半导体光电器件;
五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
六、集成电路终端产品;